擴散硅線路板生產過程中為何會有甩銅現象，你知道原因嗎？
點擊次數：1487 更新時間：2021-07-19
擴散硅線路板具有良好的可調性和*的長期穩(wěn)定性。在－30到＋85℃溫度范圍內都有很好的線性度，該產品配合壓力傳感器可廣泛的應用于壓力、絕壓檢測場合。
線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。擴散硅線路板甩銅常見的原因有以下幾種：
1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
2、制作流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
3、產品線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合*了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。
但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成擴散硅線路板的定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
